CT GroupÀÌ Ã¢»ç 33ÁÖ³â(1992³â 6¿ù 29ÀÏ - 2025³â 6¿ù 29ÀÏ)À» ¸ÂÀÌÇØ ¿©·¯ Çà»ç¸¦ °³ÃÖÇÏ°í »õ·Î¿î 30³â ¿©Á¤ÀÇ Ã¹ 3°³³â °èȹÀ» ¸¶¹«¸® Áþ´Â´Ù. ¿ÃÇØ ÇϹݱ⿡µµ ±½Á÷ÇÑ °èȹ°ú Çà»ç°¡ ¸¹ÀÌ ¿¹Á¤µÅ ÀÖ´Ù.
±× ÀÏȯÀ¸·Î º£Æ®³² ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ CMOS¿Í III/V ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇØ ´Üµ¶À¸·Î ¼³°èÇÑ IoT Ĩ °ø°³ Çà»ç°¡ 6¿ù 29ÀÏ È£Ä¡¹Î½ÃƼ¿¡¼ ¿·È´Ù.
CT GroupÀº AI¿Í IoT¸¦ ºñ·ÔÇØ ¹«Àαâ(UAV), ¹æÀ§, 5G/6G, AI, ¼¾¼ ºÐ¾ßÀÇ Æ¯¼ö Ĩ¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ´Â Á¦Á¶ ÇϿ콺¸¦ ±¸ÃàÇϰí ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ SoC (System-on-a-Chip) ¼³°è¸¦ À§ÇÑ IP (Intellectual Property) ÄÚ¾î ¹× ±â´É ¸ðµâÀ» °³¹ßÇÏ¸é¼ Ä¨ °³¹ßÀÇ ÀÚÀ²¼ºÀ» °®Ãç°¡°í ÀÖ´Ù. ÀÌ IP ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇϸé FSK/LoRa/OFDM º¯Á¶ ±â´ÉÀ» °®Ãá ADC/DAC, NPU, DSP µîÀ» ½ÇÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ IP ÄÚ¾î´Â ƯÁ¤ ±â¼ú ¹× ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¿ä±¸»çÇ׿¡ ¸ÂÃç ¼³°èÇϰí È®ÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
CT GroupÀº ¹ÝµµÃ¼ Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼úÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇØ Àü·«ÀûÀÎ ³ë·ÂÀ» ±â¿ïÀ̰í ÀÖ´Ù. ÇöÀç´Â (º£Æ®³² ³»¿¡¼ ¼³°èÇÏ°í Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ °øÁ¤À» À§Å¹ÇÏ´Â) ÆÕ¸®½º ¸ðµ¨À» ¿î¿µ ÁßÀÌÁö¸¸, ±Û·Î¹ú Çù·Â ³×Æ®¿öÅ©¸¦ ±¸ÃàÇϰí Àü¹® ¿£Áö´Ï¾î¸µ ÆÀÀ» ¾ç¼ºÇØ ¸ñÇ¥¸¦ ´Þ¼ºÇϰíÀÚ ³ë·ÂÇϰí ÀÖ´Ù. CT GroupÀº Á¤ºÎ¿¡ Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ Àåºñ ÅõÀÚ¸¦ Á¦¾ÈÇÑ »óŸç, 2030³â±îÁö (¼³°èºÎÅÍ Å×½ºÆ®±îÁö) ¼öÁ÷ ÅëÇÕÀ» ¿Ï¼ºÇØ ¹æÀ§ ºÐ¾ß¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î º£Æ®³²ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ º¸¾ÈÀ» °ÈÇÏ´Â °ÍÀ» ¸ñÇ¥·Î »ï°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ CT GroupÀÇ ATP (Assembly, Testing, Packaging) Àü¹® °è¿»çÀÎ CT Semiconductor´Â ATP °øÀå 3°÷(³²ºÎ¿¡ 2°÷, ºÏºÎ¿¡ 1°÷)°ú R&D ¼¾ÅÍ 2°÷(ȣġ¹Î½ÃƼ, ÇϳëÀÌ), ±×¸®°í ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¿Í ÇǴнº¿¡ °í°´ °ü¸® ¼¾ÅÍ 2°÷À» ¼³¸³ ÁßÀÌ´Ù.
CT GroupÀÇ ½ÃÀå °æÀï·Â
CT GroupÀº UAV, IoT, ±Ù¿ìÁÖ °æÁ¦, ¹æÀ§ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ ±âÁ¸¿¡ ¹ß»ýÇϰí ÀÖ´Â ¼ö¿ä¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î °·ÂÇÑ ½ÃÀå ¿ìÀ§¸¦ Á¡Çϰí ÀÖ´Ù. ±×·ìÀÇ ½º¸¶Æ® ½ÃƼ »ýŰè´Â ¼¾¼ Àåºñ, AI Ä«¸Þ¶ó, ¿¡³ÊÁö Á¦¾î ¸ðµâ, ½º¸¶Æ® ¸ð´ÏÅ͸µ ½Ã½ºÅÛ µîÀ» ¾Æ¿ì¸¥´Ù. AI°ú IoT ĨÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ÀÌ »ýŰè´Â CT UAV°¡ UAV ºÐ¾ß¿¡¼ ±¸ÃàÇÑ ¸®´õ½Ê¿¡ ÈûÀÔ¾î Á÷Á¢ Å×½ºÆ®Çϰí Àû¿ëÇÒ ½ÃÀåÀÌ µÅÁÖ°í ÀÖ´Ù. CT GroupÀº ±Û·Î¹ú ³×Æ®¿öÅ©¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ´Ù°¢È¸¦ ½ÇÇöÇÑ ´ë±â¾÷À¸·Î¼ Ź¿ùÇÑ ÀÔÁö¸¦ È®º¸Çß´Ù.
ÀÎÀû ÀÚ¿ø °æÀï·Â
CT GroupÀº ¹ÝµµÃ¼ Ĩ ¼³°è ºÐ¾ß¿¡¼ °æÇèÀÌ Ç³ºÎÇÑ ¿£Áö´Ï¾î¸µ Àü¹® ÀηÂÀ» º¸À¯ÇßÀ¸¸ç, ÀÎÀç ¾ç¼ºÀ» À§ÇØ º£Æ®³²±¹¸³±â¼ú´ëÇб³(VNUHCM), ²«ÅÍ´ëÇб³(Can Tho University) µî ÁÖ¿ä ±â°ü°ú Çù·ÂÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ±¹³» ÀηÂÀº ¹°·Ð ±¹¿Ü °ÅÁÖ º£Æ®³²ÀÎ(Viet Kieu), ÇØ¿Ü Ĩ ¼³°è Àü¹®°¡µé°ú Çù·ÂÇÏ¸é¼ À̵éÀ» ÇÙ½É ±â¼ú ÀÚ¹®À¸·Î Ȱ¿ëÇϰí ÀÖ´Ù.
ÀÎÇÁ¶ó °æÀï·Â
ÀÌ ÀÌ´Ï¼ÅÆ¼ºê´Â CT Group »ýŰ踦 ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ÀÌ »ýŰ迡´Â ¿¬±¸ ¼¾ÅÍ, Á¦Á¶ ½Ã¼³, ÈÆ·Ã ±â°ü µîÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ. ±×·ìÀÇ ATP °øÀåÀº Ĩ ÆÐŰ¡°ú Å×½ºÆ®¸¦ ÁøÇàÇÒ ¿ª·®À» °®Ãè´Ù.
±âŸ °æÀï·Â
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ±Ùº»ÀûÀ̰í Àå±âÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ À̾°Ú´Ù´Â È®°íÇÑ ÀÇÁö°¡ CT Group Àü·«ÀÇ ÃÖ°í °Á¡ÀÌ´Ù. ±× ÀÏȯÀ¸·Î Åë½Å, AI, IoT, UAV, 5G/6G µî Àü·«Àû ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ Ä¨ °³¹ß ·Îµå¸ÊÀ» ¸¸µé¾úÀ¸¸ç, ÀÌ´Â º£Æ®³² Á¤ºÎ°¡ Àü·«ÀûÀ¸·Î ÁöÇâÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ßÀÇ ¹æÇâ°úµµ ¿Ïº®ÇÏ°Ô ÀÏÄ¡ÇÑ´Ù.
ÇöÀç CT GroupÀº ÃÖ÷´Ü 2nm CMOS ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇØ º¹ÀâÇÑ Ä¨À» ¼³°èÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿ª·®À» °®Ãè´Ù. ADC/DAC¿¡ °üÇÑ Áú¹®¿¡ ChatGPT´Â ±× ±â¼úÀÌ ¸ðµç ½º¸¶Æ® ÀüÀÚ ±â±â¿¡ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù´Â »ç½Ç¿¡ ÁýÁßÇß´Ù. ADC (Analog-to-Digital Converter)´Â (¿Âµµ, ¼Ò¸®, ºû µîÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â) ¼¾¼¿¡¼ »ý¼ºµÈ ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£¸¦ ÄÄÇ»Åͳª Ĩ¿¡¼ ó¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µðÁöÅÐ µ¥ÀÌÅÍ·Î º¯È¯ÇÑ´Ù. ¹Ý´ë·Î DAC (Digital-to-Analog Converter)´Â µðÁöÅÐ µ¥ÀÌÅ͸¦ ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£·Î ´Ù½Ã º¯È¯ÇØ ½ºÇÇÄ¿, ¸ðÅÍ, ±× ¹Û¿¡ ¸ðµç ¿ÜºÎ Àåºñ¸¦ Á¦¾îÇÑ´Ù. ADC¿Í DAC ¾øÀÌ Ã·´Ü ÇÁ·Î¼¼¼´Â Çö½Ç ¼¼°è¿Í »óÈ£ÀÛ¿ëÇÏ´Â µ¥ ¾î·Á¿òÀ» °ÞÀ» ¼ö¹Û¿¡ ¾ø´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ º¯È¯±â´Â ÀÇ·á(ÃÊÀ½ÆÄ ±â°è, ½É¹Ú¼ö ¸ð´ÏÅÍ), ¹æÀ§(·¹ÀÌ´õ, ¹«±â Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ), ½º¸¶Æ® ³ó¾÷(ȯ°æ ¼¾¼, ÀÚµ¿ °ü°³ ½Ã½ºÅÛ), ½º¸¶Æ® ÀÚµ¿Â÷(Ä«¸Þ¶ó, LiDAR ¼¾¼), ½º¸¶Æ® ¸¶ÀÌÅ©¿Í ½ºÇÇÄ¿ °°Àº ¼ÒÇü AI Àåºñ µî ÇÙ½É »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼ ³Î¸® ¾²À̰í ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ CT GroupÀº ±¹°¡ ¹ßÀüÀÇ »õ ´Ü°è¿¡¼ ±¹°¡°¡ ÈûÀ» ÇÕÄ¥ ¼ö ÀÖ°Ô 2025³âºÎÅÍ 4¿ù 30ÀÏÀ» º£Æ®³² ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ³¯·Î Á¤ÇÒ °ÍÀ» Á¦¾ÈÇß´Ù.
¾ð·Ð¿¬¶ôó: CT Group Thi Tran Bach Tuyet Nguyen +84-28-6297 1999
ÀÌ ´º½º´Â ±â¾÷¡¤±â°ü¡¤´Üü°¡ ´º½º¿ÍÀ̾ ÅëÇØ ¹èÆ÷ÇÑ º¸µµÀÚ·áÀÔ´Ï´Ù.